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      精诚达顺利通过“移动智能终端产品用积层挠性电路板”项目成果鉴定会
      时间:2016/1/25 16:48:02

            2016年1月20日,台山市精诚达电路有限公司顺利召开了“移动智能终端产品用积层挠性电路板”科技成果鉴定会。本次会议由广东省江门市科技服务中心组织并主持,邀请了中国印制电路行业协会副秘书长梁志立高工、华南理工大学夏正斌副教授、五邑大学甘俊英教授等七名专家组成鉴定委员会。
            会上,公司领导孙长发副总经理、马贵兵总监及项目核心人员陈兵博士、苏章泗总工程师分别作了公司简介及项目报告,鉴定委员会专家听取了项目工作报告、技术报告,审查了检验报告、查新报告等资料并考察了现场。经专家质询、讨论,一致认为我司“移动智能终端产品用积层挠性电路板”项目技术达到国内领先水平,通过该项目成果鉴定。
            本项目针对高密度积层挠性板的材料、埋盲孔工艺、积层工艺、可靠性等方面展开了研究工作,采用了保护膜压合后激光开窗制作内层焊盘技术,具有埋盲孔孔径小、线宽/间距窄等特点,项目获得实用新型专利1件、已受理发明专利2件,项目产品已大批量生产,主要应用于手机、智能穿戴等移动智能终端产品,经多个高端客户应用,反映良好。
            台山市精诚达电路有限公司于2012年10月正式投产,注册资本10300万元,位于台山市冲蒌镇红岭工业区,占地面积180亩,主要从事挠性印制电路板(FPC)生产与FPC元器件组装,产品主要应用于智能手机、笔记本电脑、数码相机、汽车、医疗器械等,是国家级高新技术企业、江门市高新技术企业、广东省创新型(试点)企业。公司十分注重研发创新,成立了精诚达挠性电路技术研究院,建立了“广东省高密度挠性印制电路工程技术研究中心”。

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